PolyLink Protein Coupling Kit for COOH Microspheres
PolyLink Protein Coupling Kit for COOH Microspheres
DSPE-PEG-NH2,二硬脂酰磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-氨基,DSPE-PEG-Amine,分子量:5000Da
主要应用方向:医药研究、药性缓释、纳米新材料研究、细胞培养。在活性化合物的配体研究,多肽合成载体,高分子接枝化合物,新型材料的聚乙二醇涂层及修饰功能化方面的应用已经成为研究趋势。
CM-PEG-SH,羧甲基-聚乙二醇-巯基,Carboxymethyl-PEG-Thiol,分子量2000Da
主要应用方向:医药研究、药性缓释、纳米新材料研究、细胞培养。在活性化合物的配体研究,多肽合成载体,高分子接枝化合物,新型材料的聚乙二醇涂层及修饰功能化方面的应用已经成为研究趋势。
Polystyrene Plain (Hydrophobic) Microspheres 0.50-0.99m
Polystyrene Plain (Hydrophobic) Microspheres
Hydroxyl-PEG-Maleimide,羟基-聚乙二醇-马来酰亚胺,HO-PEG-MAL,分子量:3400Da
主要应用方向:医药研究、药性缓释、纳米新材料研究、细胞培养。在活性化合物的配体研究,多肽合成载体,高分子接枝化合物,新型材料的聚乙二醇涂层及修饰功能化方面的应用已经成为研究趋势。